Esistono progetti che per rilevanza o complessità richiedono un’approfondita conoscenza delle strutture fuori terra e delle reti interrate. Questa conoscenza è raggiungibile utilizzando le tecnologie disponibili per il rilievo laser scanner 3D e per la mappatura dei sottoservizi ed integrando le informazioni in un unico modello informativo tridimensionale. Il modello è realizzabile in un formato CAD parametrico e/o BIM ed è la migliore base su cui sviluppare il proprio progetto, sia in ambito civile che industriale.

L’attività di rilievo può essere condotta simultaneamente con due team di lavoro, uno dedicato al laser scanner e l’altro al georadar. In alternativa i rilievi possono essere realizzati in momenti differenti dato che la riduzione ad un unico sistema di riferimento è ottenuta mediante l’utilizzo di ricevitori GNSS interfacciati alla strumentazione di rilievo. Esistono anche sistemi di mobile mapping che integrano tutta la strumentazione consentendo il rilievo completo con un’unica unità operativa di acquisizione.

I dati acquisiti sono successivamente sottoposti a procedure di elaborazione specifiche e integrati in un unico ambiente di sviluppo tridimensionale georeferenziato. Tutte le informazioni disponibili possono essere collegate alle geometrie modellate/interpretate e il risultato finale è un unico modello 3D digitale del sito da utilizzare per la progettazione. Il modello 3D può essere salvato nei formati standard IFC ed essere importato in tutti gli applicativi per la progettazione BIM.

L’impiego di un modello 3D combinato di soprassuolo e sottosuolo consente di centralizzare tutte le informazioni sul sito e di renderle disponibili a tutti i diversi progettisti coinvolti. In ambito BIM, il rilievo 3D è la base ideale per i progetti ed è fondamentale per restituire gli as-built delle opere.

Il rilievo 3D richiede l’impiego di molte tecnologie ed ENVIA è tra le poche organizzazioni a possedere competenze e strumentazioni per realizzare questo servizio integralmente senza ricorrere a subforniture.